今天和大家一起說(shuō)說(shuō)錫珠,在波峰焊焊接工藝方面產(chǎn)生的錫珠,我們應(yīng)該如何更好的防止其發(fā)生，或者盡量減少其產(chǎn)生的可能，下面就和大家一起分析討論：

　　1、預(yù)熱溫度偏低，助焊劑中溶劑部分未完全揮發(fā)；

　　2、走板速度太快未達(dá)到預(yù)熱效果；

　　3、鏈條（或PCB板面）傾角過(guò)小，錫液與焊接面接觸時(shí)中間有氣泡，氣泡爆裂后產(chǎn)生錫珠；

　　4、波峰焊助焊劑涂布的量太大，多余助焊劑未能完全流走或風(fēng)刀沒(méi)有將多余焊劑吹下；這四種不良原因的出現(xiàn)，都和標(biāo)準(zhǔn)化工藝的確定有關(guān)，在實(shí)際生產(chǎn)過(guò)程中，應(yīng)該嚴(yán)格按照已經(jīng)訂好的作業(yè)指導(dǎo)文件進(jìn)行各項(xiàng)參數(shù)的校正，對(duì)已經(jīng)設(shè)定好的參數(shù)，不能隨意改動(dòng)，相關(guān)參數(shù)及所涉及技術(shù)層面主要有以下幾點(diǎn)：

　?。?）關(guān)于預(yù)熱：一般設(shè)定在90-110攝氏度，這里所講“溫度”是指預(yù)熱后PCB板焊接面的實(shí)際受熱溫度，而不是“表顯”溫度；如果預(yù)熱溫度達(dá)不到要求，則焊后易產(chǎn)生錫珠。

　?。?）關(guān)于走板速度：一般情況下，建議客戶(hù)把走板速度定在1.1-1.4米/分鐘，但這不是絕對(duì)值；如果要改變走板速度，通常都應(yīng)以改變預(yù)熱溫度作配合；比如：要將走板速度加快，那么為了保證波峰焊PCB焊接面的預(yù)熱溫度能夠達(dá)到預(yù)定值，就應(yīng)當(dāng)把預(yù)熱溫度適當(dāng)提高；如果預(yù)熱溫度不變，走板速度過(guò)快時(shí)，焊劑有可能揮發(fā)不完全，從而在焊接時(shí)產(chǎn)生“錫珠”。

　?。?）關(guān)于鏈條（或PCB板面）的傾角：這一傾角指的是鏈條（或PCB板面）與錫液平面的角度，當(dāng)PCB板走過(guò)錫液平面時(shí)，應(yīng)保證PCB零件面與錫液平面只有一個(gè)切點(diǎn)；而不能有一個(gè)較大的接觸面；當(dāng)沒(méi)有傾角或傾角過(guò)小時(shí)，易造成錫液與焊接面接觸時(shí)中間有氣泡，氣泡爆裂后產(chǎn)生“錫珠”。

　?。?）在波峰爐使用中，“風(fēng)刀”的主要作用是吹去PCB板面多余的助焊劑，并使助焊劑在PCB零件面均勻涂布；一般情況下，風(fēng)刀的傾角應(yīng)在10度左右；如果“風(fēng)刀”角度調(diào)整的不合理，會(huì)造成PCB表面焊劑過(guò)多，或涂布不均勻，不但在過(guò)預(yù)熱區(qū)時(shí)易滴在發(fā)熱管上，影響發(fā)熱管的壽命，而且在浸入錫液時(shí)易造成“炸錫”現(xiàn)象，并因此產(chǎn)生“錫珠”。

　　在實(shí)際生產(chǎn)中，結(jié)合自身波峰焊的實(shí)際狀況，對(duì)相關(guān)材料進(jìn)行選型，同時(shí)制訂嚴(yán)格《波峰焊操作規(guī)程》，并嚴(yán)格按照相關(guān)規(guī)程進(jìn)行生產(chǎn)。經(jīng)過(guò)實(shí)驗(yàn)證明，在嚴(yán)格落實(shí)工藝技術(shù)的條件下，完全可以克服因?yàn)椤安ǚ搴负附庸に噯?wèn)題”產(chǎn)生的“錫珠”。